什么叫LGA、PGA、BGA类型的封装?大家都知道,CPU封装的类型大多为三种:LGA,PGA,BGA,在其中LGA封装是比较常见的,intelCpu都采用这类类型的封装,而PGA封装乃是AMD常用的一种封装类型。那么今天给大家科普一下有关CPU封装的基础知识,产生LGA、PGA、BGA三种封装方式比照,愿大家喜欢。
什么叫CPU的封装?
CPU的物理结构由晶圆与PCB再加上别的电容器等模块所组成的。
晶圆
对于晶圆为什么是圆的,根本原因是加工工艺以及后续便捷激光切割及其使用率考虑。那样激光切割出来一个小三角便是CPU上的一个晶圆了。
▲CPU物理组成。那样一颗CPU晶圆激光切割出来,与PCB联接,随后再加上或者是不再加上防尘盖,这便是一个完整的CPU了。
可是!一颗CPU根本无法能够上班了,他需要与主板联接,那么这样的与主板相连的方式,就叫封装。(有点儿小饶,可是相信你可以搞清楚)
封装的类型大多为三种:LGA,PGA,BGA。
LGA:
LGA的全名称为“land grid array”,或者叫“平面图网格图阵型封装”。
▲我们平常比较常见的Intel CPU基本上都采用了这种封装方式。
如:
Intel自775以后的全部桌面处理器
AMD 皓龙、霄龙、TR等Cpu
这类封装方式特点就是接触点都是在CPU的PCB上,而整个CPU的后背如同网格图一样附着在CPU后背,而为了能够让主板与CPU连接,主板则承担着给予针角工作。因此你可以看到但凡是LGA封装的CPU,针角必定都是在主板上,并且LGA的封装因为针角定制的难题,相对比较敏感,而主板针角弄坏了,就很有可能代表着全部主板的弄坏了。
▲修补LGA针角不仅仅是技术难点,或是观察力难题。