最近，intel为300系列产品带来了新伙伴，公布了一款B365芯片组，以为只是B360的全新升级，但从B365芯片规格型号中不难发现，它制程加工工艺从14纳米FinFET退还至22纳米HKMG ，可能是由于intel 14纳米产能不足的缘故吧。intel B365芯片组主板如何?接下来分享一下B365和B360主板的区别比照。
但是依据全新爆料，根据B365芯片组其实就是上一代H270处理芯片改善而成的，有点类似于H310C根据H110，B365芯片组的规格尺寸H270基本一致，均是22nm制程加工工艺，适用16条PCI-E 3.0系统总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0插口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，也支持傲腾技术性，每安全通道两根运行内存，封装形式总面积为23×24mm2，热设计功能损耗6W。
B365和B360主板的区别比照
B365与B360处理芯片一样，能同时适用八代和九代CPU，但是目前B360和其他300系列产品处理芯片均是14纳米工艺技术，而刚公布的B365处理芯片选用是22纳米加工工艺，不兼容RAID硬盘陈列设计，不兼容USB 3.1，不兼容Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。值得关注的是，因为B365芯片组的ME版本和H310C一样同是v11.0， 巨大几率代表着它能让9代酷睿在Win7软件上照亮。
intel B365芯片组主板如何？
B365芯片组对比B360不单单是工艺技术后退，规格型号上会有出现缩水，假如客户单从数据来说，有点儿误导消费的感觉了，认为真的是B360芯片组的全新升级，其实并不是，规格型号远没有B360芯片组。
B365和B360主板规格型号比照
以上就是关于分享B365和B360主板的区别比照，根据文中让更多客户防坑，希望能帮助到大家。
